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cpu制作流程有：xa0硅提纯、切割晶圆、影印（Photolithography）、蚀刻（Etching）、重复、分层、封装、测试。
测试为一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤，接下来晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM（静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。
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