slogan
专业知识问答平台！
简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材），但例如有些将晶片直接放在PCB上的制程式不需要封装和包装，有些则将晶片直接包装不做封装。一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用。
©本文版权归作者所有，任何形式转载请联系我们：xiehuiyue@offercoming.com。
