台积电是一家什么公司

台湾积体电路制造股份有限公司（外文名：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）是全球首创专业集成电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。

它专注生产由客户设计的芯片，涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等电子产品应用领域，曾入选《福布斯》全球数字经济100强。

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）是全球首创专业积体电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”

1987年， 张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

2015年12月7日，台积电确定在南京设立12寸芯片厂。台积电对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。[2]

台湾积体电路制造股份有限公司台积电与南京市政府2016年3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂。[3]

截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2017年8月9日下午，台湾集成电路制造股份有限公司（“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。[4]10月3日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布，在台南科学园区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。[5]

2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。

2019年6月11日，台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设，耗资超过4000亿新台币，折合879亿人民币或者130亿美元。[6]

2020年7月，台积电宣布加入 RE100 倡议，成为全球首家加入 RE100 倡议的半导体制造商。[7]

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底将超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。

罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。

2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。

IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。