COB正装与倒装从工艺上就有很大的区别：首先倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯.. 精选答案
COB正装与倒装从工艺上就有很大的区别：首先倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯片尺寸限制，可突破正装芯片的点间距极限。其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。当前倒装工艺配套COB的工艺制程已在LED行业大规模应用，并已逐渐取代正装工艺。所以应该选择质量更好、成本更低、效率更高的COB倒装工艺，你可以咨询下卓兴半导体科技，他们是一家是专注研究倒装固晶机工艺的高科技企业，或许他们可以给你更科学完整的答案。。你还有什么问题，都可以问
