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哈工大电子封装技术专业主要课程：
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技
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刘老师
中国人大教育学硕士
