电镀工艺的基本流程

电镀工艺的基本流程包括：首先进行预处理，如除油、清洗、酸浸等，以去除工件表面的杂质和氧化层；接着进行电镀，将工件浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流使金属离子沉积在工件表面形成镀层；最后进行后处理，如清洗、钝化、干燥等，以提高镀层的质量和稳定性。

电镀工艺是一种表面处理技术，通过电解作用在工件表面沉积一层金属膜，以增强其耐腐蚀性、耐磨性或装饰性。整个流程涉及多个步骤，包括上挂、除油、粗化、中和、催化、解胶、化学镍、预镀镍、光亮铜、半光亮镍、光亮络、镍封（微孔镍）以及最终的下挂。这一过程需要低压大电流电源和由电镀液、待镀零件（阴极）和阳极构成的电解装置。

电镀工艺流程详解

上挂：塑胶零件固定于导电工具上，确保与电源形成闭合回路，以便电镀顺利进行。

除油：清洁工件表面，去除油脂、灰尘等杂质，这些物质会影响后续工序的效果和电镀外观。

粗化：通过强酸性溶液溶解ABS塑料中的B成分，形成微观粗糙的小孔，增加电镀面与零件的接触面积，并在表面形成极性亲水基团。

中和：利用还原性溶液去除零件表面残留的络酸，防止其对后续工序产生不利影响。

催化：胶体钯均匀吸附在零件表面的小孔中，为化学镍反应提供催化中心。

解胶：溶解钯周围的二价锡离子，使钯裸露并具有催化活性。

化学镍：在催化剂存在的情况下发生的反应，机理尚未统一。

预镀镍：增加一层预镀镍以提高零件的导电性能。

光亮铜：在零件表面镀上一层平滑而柔韧的铜层，增强与整个镀层的结合力，起到缓冲作用。

半光亮镍：提供良好的延展性和整平性，外观呈现半光亮效果。

珍珠镍：使零件外观呈现珍珠光亮效果，色泽柔和。

镍封（微孔镍）：在电镀溶液中添加微粒，形成贯穿至镍层的不连续小孔，提高耐腐蚀性。

光亮络：使镀层呈银白色，增强装饰效果。

下挂：从挂具上摘下零件，进行检验和包装。

工作原理

电镀过程涉及液相传质、电化学反应和电结晶等步骤。在电镀槽中，待镀件作为阴极，镀覆金属制成的阳极与直流电源相连。电镀液包含镀覆金属的化合物、导电盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等。金属离子在外电场作用下还原成金属原子，并在阴极上沉积。